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中瓷电子已向国产半导体要害设备供货

时间: 2023-08-13 02:03:34 |   作者: 加热管

  DoNews8月6日音讯,中瓷电子在互动渠道表明,公司精细陶瓷零部件是选用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精细加工后制备的半导体设备用中心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异功能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体要害设备中。

  已开发了精细陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝中心资料和配套的金属化系统,建立了完善的精细陶瓷零部件制作工艺渠道,开发的陶瓷加热盘产品中心技术指标已到达世界同类产品水平并经过用户验证,完成了要害零部件的国产化,已批量应用于国产半导体要害设备中。谢谢您的关怀。

  中瓷电子是国内最早进入电子陶瓷外壳职业的企业之一,主要产品包含光通讯器材外壳、无线功率器材外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通讯终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等。

  在光通讯范畴,公司开发的光通讯器材外壳传输速率掩盖 10G/25G/40G/100G,产品品种可以掩盖悉数光通讯器材产品。外形尺寸与结构契合世界通用的规范封装方式,电功能、可靠性到达世界水平,可以代替进口外壳,填补国内空白。2022年1月,公司公告拟收买大股东中电科十三所旗下的民用 GaN+SiC财物,正式发力第三代半导体器材范畴,迎来新的战略发展阶段。2023年7月,该重组已被同意。

  2022年度公司营收完成13.05亿元,同比增加28.72%,净利润同比增加22.19%,完成1.49亿元,